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母狗 拳交 德邦证券:多家折叠屏厂商弃旧容新,产业链有望迎来拐点

发布日期:2024-08-24 23:55  点击次数:56

母狗 拳交 德邦证券:多家折叠屏厂商弃旧容新,产业链有望迎来拐点

德邦证券发布研报以为,6月以来,多家主流智妙手机厂商接踵更新折叠屏手机新品。凭证Counterpoint数据,2024Q1,天下可折叠智妙手机出货量同比增长49%。跟着续航、分量、软件适配等用户痛点徐徐取得惩处,折叠屏手机有望迎来快速增长阶段。

导读:6月以来,荣耀、三星、小米、华为等主流智妙手机厂商接踵更新折叠屏手机新品,荣耀和小米均初次推出凹凸对折的小折叠屏手机,握续丰富其家具线,三星算作最早推出折叠屏智妙手机的厂商,大折、小折均更新到第六代家具,华为中端品牌Nova初次推出折叠屏家具线,2024年亦有望推出三折叠屏智妙手机。苹果算作天下智妙手机龙头,德邦证券以为有望在2026年及以后推出折叠屏iPhone和iPad家具。凭证Counterpoint数据,2024Q1,受华为、荣耀和摩托罗拉鼓励,天下可折叠智妙手机出货量同比增长49%。跟着续航、分量、软件适配等用户痛点徐徐取得惩处,德邦证券以为折叠屏手机有望迎来快速增长阶段。

华为Nova系列首款小折叠新品发布,价钱下千里锚定年青化商场。8月5日,华为发布Nova系列首款折叠屏Nova Flip系列,起售价5288元起。其外不雅假想接管业内首个1:1方形外屏,搭载通话趣显功能。中枢参数方面,Nova Flip机重195g,张开厚度为6.88 mm,使用6.94英寸120Hz 柔性OLED屏幕,前置3200万像素母狗 拳交,后置5000万+800万双摄模组,电板4400 mAh,支握66W快充。性能方面,Nova Flip搭载麒麟8000处理器,诈欺2.0版块鸿蒙智能通讯技巧,为首款通讯双五星认证折叠手机。搭钮方面,Nova Flip接管玄武水点搭钮,合营双力臂杠杆齿轮和火箭钢材料,增强抗跌耐摔性能,获业内首个瑞士SGS 120万次弯折历久认证。软件方面,Nova Flip诈欺HarmonyOS 4.2系统,提供AI摒除、贤达相机等功能。

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小米推出其首款小折叠屏手机MIX Flip,打造唐突化高性能旗舰。7月19日,小米发布其首款小折叠屏手机小米MIX Flip和全新一代唐突折叠旗舰小米MIX Fold 4,两款新品均搭载骁龙8 Gen3处理器。具体来看:1)小米MIX Flip搭钮使用1800 MPa高强钢和超耐磨碳陶钢材料的小米龙铠架构,开合寿命高达50万次。屏幕方面,小米MIX Flip搭载6.86英寸华星C8+内屏,屏幕别离率高达2912×1224,支握120Hz LTPO自安妥刷新率,并接管2160Hz PWM+DC双重调光技巧,障翳UTG超薄柔性玻璃;4.01 英寸外屏一样接管华星C8+发光材料,名义障翳小米龙晶玻璃,耐摔性能较传统玻璃普及10倍。续航方面,小米MIX Flip内置4780mAh小米金沙江电板,已矣DOU续航1.42天,支握67W秒充。影像方面,小米MIX Flip配备后置徕卡光学Summilux镜头,提供5000万像素主摄+ 5000万像素浮动长焦镜头双摄有计算。2)小米MIX Fold 4机身分量226g,单边/折叠厚度4.59 mm / 9.47 mm,其转轴接管全碳材料小米龙骨转轴2.0,通过重构连杆假想和微型化转轴工艺已矣唐突机身;屏幕方面,小米MIX Fold 4内屏为7.98英寸三星E7 LTPO面板,外屏使用6.56英寸的华星C8+面板。续航方面,小米 MIX Fold 4接管5100mAh小米金沙江电板,支握67W有线秒充和50W无线快充。价钱方面,小米 MIX Fold 4售价8999元起,小米 MIX Flip售价5999元起。

三星发布第六代折叠屏系列新品,端侧GenAI大模子赋能大屏、普及坐褥力。7月10日,三星认真发布新一代折叠屏手机Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6系列(以下简称Z Fold/Flip 6系列),两款新品均为首批搭载高通骁龙8 Gen3?SoC与谷歌Gemini端侧大模子的机型,支握IP48级防尘防水,接管唐突超闭合精工搭钮以提高折叠寿命,高效分布外部冲击,同期合营增强装甲铝边框和康宁大猩猩Victus 2玻璃进一步沉稳耐用性。Z Fold/Flip 6系列主要亮点为端侧生成式AI赋能,成就转录助手、智能翻译、同声传译、文本生成、网页选录、画作生成、像片助手等功能,大幅普及大屏坐褥力。其中,针对应对媒体场景,三星键盘帮写功能可通过学惯用户过往发布过的骨子,生成贴合用户格调的笔墨。分机型来看:1)Z Fold 6系列机身分量约239g,张开厚度约5.6mm。性能体验方面,Z Fold 6系列接管7.6英寸大屏,引入直率跟踪技巧,已矣2600尼特屏幕峰值亮度,可变刷新率1-120Hz有助于裁减功耗,合营约为上代家具1.6倍面积的VC均热板,在普及使用性能的同期续航愈加握久。影像方面,Z Fold 6配备后置三影相像模组(1200万像素超广角+ 5000万像素广角+ 1000万像素长焦),成就接近三星旗舰机S系列。2)Z Flip 6系列分量仅187g操纵,接管3.4英寸Super AMOLED AI交互大视线智能外屏,提供自界说UI假想,无需张开手机即可平直支握丰富组件功能。Z Flip 6电板由上代的3700 mAh普及至4000 mAh,续航才能增强。影像方面,Z Flip 6搭载5000万像素广角和1200万像素超广角录像头,合营最高10倍AI变焦与夜拍HDR视频增强,扶持增多画质细节。

荣耀推出首款小折、大折更新至第三代Magic V3,全新鲁班架构+第三代青海湖电板兼顾唐突与性能。6月13日,荣耀发布旗下首款小折叠屏手机Magic V Flip,接管第一代骁龙8+处理器,和荣耀自主研发鲁班搭钮,屏幕复古件接管钢箔材质,强度高达1800 Mpa。屏幕方面,Magic V Flip搭载4.0英寸OLED外屏,120Hz刷新率,1200*1092别离率;内屏接管6.8英寸OLED,120Hz自安妥刷新率,2520*1080别离率。续航方面,Magic V Flip配备4800 mAh青海湖电板,支握66W有线快充。7月12日,荣耀更新全新一代折叠屏旗舰新品荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3,突破大折叠首销记载。新系列引入全新荣耀鲁班架构,更为唐突化,已矣9.2/9.8mm折叠态机身厚度和226g/229g分量。荣耀Magic V3支握IPX8防水品级,搭载唐突折叠搭钮结构,接管2100 Mpa第二代荣耀盾构钢,已矣仅2.84毫米厚度,外屏接管荣耀金刚巨犀玻璃,机身诈欺航天特种纤维,兼顾唐突和坚固。电板方面,Magic V3搭载第三代碳硅负极5150mAh青海湖电板,平均电板厚度仅2.6mm,全面普及能量密度。

后续看点:2024年以来,主流终局手机厂商对折叠屏手机家具矩阵不断扩容迭代,德邦证券以为将来折叠屏将成为主流手机品牌在存量商场中要点发展主意之一。1)国内厂商方面,国度常识产权局于3月29日公布了华为一项“折叠屏建筑”专利,德邦证券以为华为有望在年内发布三折叠屏幕旗舰智妙手机。2)外洋厂商方面,①谷歌已于8月13日发布第二代大折叠屏手机Pixel 9 Pro Fold系列,搭载谷歌Tensor G4定制芯片,预装了Google AI,大约土产货启动Gemini Nano、Pixel Screenshots和雠校的Magic Editor等功能。②苹果或正在研发多项折叠屏建筑。凭证苹果于2024年5月苦求的一项名为“一种折叠建筑搭钮”的专利,苹果或正在研发大约已矣双向折叠的立异搭钮有计算,将来有望诈欺于iPhone或iPad等家具线。凭证Omdia此前发布的对苹果iPhone和iPad泄露面板的阶梯图展望,德邦证券以为,苹果有望在2026年推出折叠iPhone家具,后续亦有望推出折叠屏iPad家具。若将来苹果推出折叠屏iPhone / iPad系列家具,届时折叠屏建筑出货量及产业链商场空间或将迎来更大增长。

风险辅导:宏不雅经济弘扬不足预期风险;下贱商场需求不足预期风险;上游原材料价钱波动超预期风险;折叠屏出货量不足预期风险



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